加熱芯片
供給一類加熱芯片,該加熱芯片的烙鐵部有著良好的通電發熱特征,而且能比較穩定地開展將細導線與端子結構件接合的接合加工。加熱芯片,其包含與布置在端子結構件上的導線的一個端部鄰接或接觸的烙鐵部、和一對連接端子部,所說連接端子部與烙鐵部一體形成了,并從烙鐵部的左右端部對稱或不對稱地往上延展,進而與從加熱電源引出的供電導體形成了物理和電氣連接,在其中,所說烙鐵部有著與所說導線和所說端子結構件相對的烙鐵頭面,和與所說烙鐵頭面相連并有著用作電流集中的凹入部的側面,而且在其中所說烙鐵部在其一整個部分上的橫截面積相當于或低于在通電時流動的電流的路徑上的連接端子部的橫截面積,而且不從所說連接端子部的下端往下突出。厚膜加熱器。
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